PÁJENÍ

PÁJECÍ STANICE YIHUA 995 D+ I

PÁJKA DREMEL VERSATIP 2000 

PÁJENÍ SESTAVY MOSAZ-NEREZ

PÁJENÍ

PÁJENÍ je způsob spojování součástí roztaveným pomocným materiálem, takzvanou PÁJKOU s nižší teplotou tavení než mají spojované součásti, které se při tom neroztaví.

Je zvykem rozlišovat pájení na takzvaně měkké a tvrdé, podle teploty tavení pájky. (Odpovídající výrazy v angličtině jsou „soldering“ a „brazing“.)

Pájky s teplotou tavení do 500 °C jsou označovány jako měkké, nad touto teplotou jako tvrdé.

Měkké pájky jsou slitiny „měkkých kovů“ s různým poměrem složek, kterým se dosahují jejich požadované vlastnosti, především teplota tavení. Pro pájení elektroniky se dlouho používala eutektická slitina s 37 % olova a 63 % cínu. Její teplota tání je 183 °C. Výhodou eutektické slitiny je hlavně to, že tuhne bez přechodových fází, ve kterých v neeutektických slitinách v jistém rozmezí teplot vedle sebe existují jak pevná fáze tak i tekutá. To má někdy nežádoucí důsledky. Existuje řada měkkých pájek s dalšími kovy jako je např.kadmium nebo zinek, vhodných pro teploty do 400 °C. Velkou skupinu tvoří tzv. cínové pájky s obsahem více složek jako je Sn,Pb, Sb, Zn, které pokrývají rozsah teplot od 185 do asi 260 °C. „Superměkké“ slitiny Pb+Sn+Cd+Bi vhodné pro pájení se vyznačují teplotou tání v mezích od 65 do 100 °C. Jsou označovány jako: Roseův kov, Lipowitzův kov a Woodův kov.

Tzv. „měkká“ pájka je slitina dvou nebo více kovů s nízkou teplotou tavení. Měkké pájky (s teplotou tání nižší než 400 °C) jsou slitiny kovů jako Pb, Sn, Cd, Zn, Ag aj. Dříve používané slitiny s olovem jsou podle směrnice RoHS od r. 2006 zakázány a jsou proto nahrazeny slitinami Sn, Cd, Zn aj., (např. pájka 220, s Cd82Zn16Ag2). (Výjimky se tolerují pro oblast lékařství, vojenství, částečně automobilové techniky a letectví/kosmonautiky.) Jejich vlastnosti jsou však v porovnání s olovnatými méně výhodné, např. mají horší smáčivost a vyšší teplotu tavení, což má nepříznivé důsledky (vyšší tepelné zatížení pájených součástek, zkrácení životnosti pájecího hrotu aj. Bod tavení bezolovnaté pájky je obecně o 20 až 45 °C vyšší, než u konvenční olovnaté eutektické pájky. Bohužel většina bezolovnatých slitin není eutektická. Pro ruční pájení v elektronice se pájky dodávají v podobě „dutého“ drátu (trubičky) vyplněného tavidlem. Tavidlem pro pájení v elektronice je nejčastěji speciální kalafuna.

V České republice platí pro měkké pájky norma: ČSN EN ISO 9453 Slitiny pro měkké pájení – Chemické složení a tvary